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Modular Data Link Layer Processing for THz Communication

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Author: Lukasz Lopacinski, Mohamed Hussein Eissa, Goran Panic, Alireza Hasani, Rolf Kraemer
DOI:https://doi.org/10.1109/DDECS.2019.8724657
ISBN:978-1-7281-0073-9
ISBN:978-1-7281-0072-2
ISBN:978-1-7281-0074-6
ISSN:2473-2117
ISSN:2334-3133
Title of the source (English):22nd International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits and Systems (DDECS 2019), Cluj-Napoca, Romania, 24 - 26 April 2019
Document Type:Conference publication peer-reviewed
Language:English
Year of publication:2019
Number of pages:5
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Systeme
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