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W-band flip-chip VCO in thin-film environment

  • A flip-chip packaging approach for W-band GaAs chips is presented using thin-film structures on silicon as carrier substrate. Reliability investigations indicate that, depending on bump size, the CTE mismatch is not critical and an underfiller does not provide distinctive benefits. A 77 GHz VCO GaAs-HBT MMIC is flip-chip-mounted to demonstrate validity of the packaging scheme.

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Metadaten
Author: Franz-Josef Schmückle, Friedrich LenkGND, M. Hutter, M. Klein, H. Oppermann, G. Engelmann, M. Topper, K. Riepe, Wolfgang Heinrich
DOI:https://doi.org/10.1109/MWSYM.2005.1516837
ISBN:0-7803-8845-3
Title of the source (English):2005 IEEE MTT-S International Microwave Symposium, June 12 - 17, 2005, Long Beach, CA
Publisher:IEEE Operations Center
Place of publication:Piscataway, NJ
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of publication:2005
Faculty/Chair:Fakultät 3 Maschinenbau, Elektro- und Energiesysteme / FG Nachrichtentechnik
Institution name at the time of publication:Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik (eHL) / Prof. Nachrichtentechnik
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