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Characterization of chemical bonding in low-k dielectric materials for interconnect isolation: A XAS and EELS Study

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Metadaten
Author: Patrick Hoffmann, Dieter SchmeißerORCiD, Hans-Jürgen Engelmann, Ehrenfried ZschechORCiD, Heiko Stegmann, Franz J. Himpsel, Jonathan D. Denlinger
ISBN:978-1-55899-870-5
Title of the source (English):Materials, technology and reliability of low-k dielectrics and copper interconnects, symposium held April 18 - 21, 2006, San Francisco, California
Publisher:Materials Research Society
Place of publication:Warrendale, Pa.
Editor: Ting Y. Tsui
Document Type:Conference Proceeding
Language:English
Year of publication:2006
First Page:55
Last Page:62
Series ; volume number:Materials Research Society symposium proceedings ; 914
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Angewandte Physik und Halbleiterspektroskopie
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Angewandte Physik / Sensorik
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