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Keramische System-in-Package-Technologie für 5GHz-Transceivermodul

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Metadaten
Author: Wojciech Andrzej Debski, U. Langmann, Peter Weger, P. Mayr, R. Matz
Title of the source (English):Deutsche IMAPS-Konferenz 2005, 10. - 11.10.05, München
Publisher:IMAPS Deutschland
Place of publication:München
Document Type:Conference Proceeding
Language:German
Year of publication:2005
Comment:
CD-ROM
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Schaltkreisentwurf
Institution name at the time of publication:Fakultät für Mathematik, Naturwissenschaften und Informatik (eBTU) / LS Schaltkreisentwurf
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