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Via Arrays for Grounding in Multilayer Packaging - Frequency Limits and Design Rules

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Metadaten
Author: Matthias Rudolph, Th. Tischler, A. Kilk, Wolfgang Heinrich
Document Type:Article
Language:English
Year of publication:2003
Quelle aus UBICO:IEEE MTT-S International Microwave Symposium digest, 2003, S. 1147 - 1150, 0149-6298
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / Stiftungsprofessur Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
Institution name at the time of publication:Fakultät für Maschinenbau, Elektrotechnik und Wirtschaftsingenieurwesen (eBTU) / Ulrich-Rohde-Stiftungsprofessur für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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