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Via Arrays for Grounding in Multilayer Packaging - Frequency Limits and Design Rules
Author: | Matthias Rudolph, Th. Tischler, A. Kilk, Wolfgang Heinrich |
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Document Type: | Article |
Language: | English |
Year of publication: | 2003 |
Quelle aus UBICO: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium digest, 2003, S. 1147 - 1150, 0149-6298 |
Faculty/Chair: | Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / Stiftungsprofessur Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik |
Institution name at the time of publication: | Fakultät für Maschinenbau, Elektrotechnik und Wirtschaftsingenieurwesen (eBTU) / Ulrich-Rohde-Stiftungsprofessur für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik |