TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd T1 - Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach N2 - Die Konzentration von elektronischen und mechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte (z.B. Main board) nimmt ständig zu. Dies führt zu höheren Verlustleistungsdichten und somit zu strengeren Anforderungen an das thermische Management. In momentanen und zukünftigen luftgekühlten Anwendungen wird, neben der reinen konduktiven Interaktion zwischen elektronischen Komponenten über die Leiterplatte, zukünftig auch die fluidische Interaktion der natürlichen und forcierten Konvektion während des Leiterplattendesigns mit zu berücksichtigen sein. Der Schaltkreisentwickler benötigt hier zusätzliche Informationen über die thermo-fluidisch gekoppelten Einflüsse zwischen den kritischen wärmedissipierenden Komponenten sowie fluidischer Überlagerungen in Folge anderer angrenzender Komponenten oder mechanischer Komponentengehäuse. In der Vergangenheit wurden zahlreiche Benchmark-Studien zu konvektiven und konduktiven thermischen Interaktionen für verschiedene kommerziell erhältliche mikroelektrische Gehäusetypen veröffentlicht. Heutzutage hat sich die Flip-Chip (FC) Aufbautechnologie von ungehäusten Chips (bare dies) etabliert. Von daher besteht der Bedarf für eine thermische Benchmark Studie für FC Aufbauten. Die vorliegende Studie untersucht die natürlichen und forcierten thermo-fluidischen Einflüsse zwischen ungehäusten FC’s und anderen Komponenten, welche auf mehreren Testleiterplattendesigns aufgebaut und mit der CFD-Simulation verglichen wurden. Ein Vergleich der ersten analysierten Scenarios zeigt eine nachvollziehbare Übereinstimmung zwischen den experimentellen und den Simulationsergebnissen. KW - CFD KW - Flip-Chip KW - Thermo-fluidsich Y1 - 2016 SN - 978-3-8007-4147-2 SP - 267 EP - 272 PB - VDE Verlag CY - Berlin-Offenbach ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd ED - Schacht, Ralph T1 - Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach N2 - Die Konzentration von elektronischen und mechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte (z.B. Main board) nimmt ständig zu. Dies führt zu höheren Verlustleistungsdichten und somit zu strengeren Anforderungen an das thermische Management. In momentanen und zukünftigen luftgekühlten Anwendungen wird, neben der reinen konduktiven Interaktion zwischen elektronischen Komponenten über die Leiterplatte, zukünftig auch die fluidische Interaktion der natürlichen und forcierten Konvektion während des Leiterplattendesigns mit zu berücksichtigen sein. Der Schaltkreisentwickler benötigt hier zusätzliche Informationen über die thermo-fluidisch gekoppelten Einflüsse zwischen den kritischen wärmedissipierenden Komponenten sowie fluidischer Überlagerungen in Folge anderer angrenzender Komponenten oder mechanischer Komponentengehäuse. In der Vergangenheit wurden zahlreiche Benchmark-Studien zu konvektiven und konduktiven thermischen Interaktionen für verschiedene kommerziell erhältliche mikroelektrische Gehäusetypen veröffentlicht. Heutzutage hat sich die Flip-Chip (FC) Aufbautechnologie von ungehäusten Chips (bare dies) etabliert. Von daher besteht der Bedarf für eine thermische Benchmark Studie für FC Aufbauten. Die vorliegende Studie untersucht die natürlichen und forcierten thermo-fluidischen Einflüsse zwischen ungehäusten FC’s und anderen Komponenten, welche auf mehreren Testleiterplattendesigns aufgebaut und mit der CFD-Simulation verglichen wurden. Ein Vergleich der ersten analysierten Scenarios zeigt eine nachvollziehbare Übereinstimmung zwischen den experimentellen und den Simulationsergebnissen. KW - CFD KW - Thermischer test Chip Y1 - 2016 SN - 978-3-8007-4147-2 SP - 267 EP - 272 PB - VDE Verlag CY - Berlin, Offenbach ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd ED - Schacht, Ralph T1 - Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study T2 - 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems N2 - CFD Analysis of Flip-Chip Mounted Devices on PCB – A Numerical and Experimental Study KW - CFD KW - Flip KW - Chip KW - Thermal Test Chip Y1 - 2015 UR - www.therminic2015.eu SN - 978-1-4673-9705-6 PB - IEEE CY - Piscataway, NJ ER -