TY - GEN A1 - Jahnke, Sonja A1 - Cruysen, Caren A1 - Prill, Robert A1 - Kittmann, Fabian A1 - Pflug, Nicola A1 - Albert, Justin Amadeus A1 - Camargo, Tibor de A1 - Arnrich, Bert A1 - Krolikowska, Aleksandra A1 - Kolcz, Anna A1 - Reichert, Pawel A1 - Oleksy, Lukasz A1 - Michel, Sven A1 - Kopf, Sebastian A1 - Wagner, Michael A1 - Scheffler, Sven A1 - Becker, Roland T1 - Protocol for a Randomized Crossover Trial to Evaluate the Effect of Soft Brace and Rigid Orthosis on Performance and Readiness to Return to Sport Six Months Post‑ACL‑Reconstruction T2 - Healthcare N2 - A randomized crossover trial was designed to investigate the influence of muscle activation and strength on functional stability/control of the knee joint, to determine whether bilateral imbalances still occur six months after successful anterior cruciate ligament reconstruction (ACLR), and to analyze whether the use of orthotic devices changes the activity onset of these muscles. Furthermore, conclusions on the feedforward and feedback mechanisms are highlighted. Therefore, twenty‑eight patients will take part in a modified Back in Action (BIA) test battery at an average of six months after a primary unilateral ACLR, which used an autologous ipsilateral semitendinosus tendon graft. This includes double‑leg and single‑leg stability tests, double‑leg and single‑leg countermovement jumps, double‑leg and single‑leg drop jumps, a speedy jump test, and a quick feet test. During the tests, gluteus medius and semitendinosus muscle activity are analyzed using surface electromyography (sEMG). Motion analysis is conducted using Microsoft Azure DK and 3D force plates. The tests are performed while wearing knee rigid orthosis, soft brace, and with no aid, in random order. Additionally, the range of hip and knee motion and hip abductor muscle strength under isometric conditions are measured. Furthermore, patient‑rated outcomes will be assessed. Y1 - 2023 U6 - https://doi.org/10.3390/healthcare11040513 SN - 2227-9032 VL - 11 IS - 4 ER - TY - GEN A1 - Kotlarski, Sven A1 - Keuler, Klaus A1 - Bøssing Christensen, Ole A1 - Colette, Augustin A1 - Déqué, Michel T1 - Regional climate modeling on European scales: A joint standard evaluation of the EURO-CORDEX RCM ensemble T2 - Geoscientific Model Development Y1 - 2014 U6 - https://doi.org/10.5194/gmd-7-1297-2014 N1 - 11 weitere Autoren IS - 7 SP - 1297 EP - 1333 ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd T1 - Thermo-fluidisch experimentelle Untersuchung sowie CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach N2 - Die Konzentration von elektronischen und mechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte (z.B. Main board) nimmt ständig zu. Dies führt zu höheren Verlustleistungsdichten und somit zu strengeren Anforderungen an das thermische Management. In momentanen und zukünftigen luftgekühlten Anwendungen wird, neben der reinen konduktiven Interaktion zwischen elektronischen Komponenten über die Leiterplatte, zukünftig auch die fluidische Interaktion der natürlichen und forcierten Konvektion während des Leiterplattendesigns mit zu berücksichtigen sein. Der Schaltkreisentwickler benötigt hier zusätzliche Informationen über die thermo-fluidisch gekoppelten Einflüsse zwischen den kritischen wärmedissipierenden Komponenten sowie fluidischer Überlagerungen in Folge anderer angrenzender Komponenten oder mechanischer Komponentengehäuse. In der Vergangenheit wurden zahlreiche Benchmark-Studien zu konvektiven und konduktiven thermischen Interaktionen für verschiedene kommerziell erhältliche mikroelektrische Gehäusetypen veröffentlicht. Heutzutage hat sich die Flip-Chip (FC) Aufbautechnologie von ungehäusten Chips (bare dies) etabliert. Von daher besteht der Bedarf für eine thermische Benchmark Studie für FC Aufbauten. Die vorliegende Studie untersucht die natürlichen und forcierten thermo-fluidischen Einflüsse zwischen ungehäusten FC’s und anderen Komponenten, welche auf mehreren Testleiterplattendesigns aufgebaut und mit der CFD-Simulation verglichen wurden. Ein Vergleich der ersten analysierten Scenarios zeigt eine nachvollziehbare Übereinstimmung zwischen den experimentellen und den Simulationsergebnissen. KW - CFD KW - Flip-Chip KW - Thermo-fluidsich Y1 - 2016 SN - 978-3-8007-4147-2 SP - 267 EP - 272 PB - VDE Verlag CY - Berlin-Offenbach ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Rzepka, Sven A1 - Deodat, Andreas A1 - Michel, Bernd T1 - Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2016, multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach N2 - Aufbauend auf dem bereits einführten transienten thermo-elektrisch gekoppelten Makromodell für ein ein-adriges Stromkabel wird die Adaption auf ein zwei-adriges Stromkabel, sowie deren Verifikation mittels Experiment und einer Finite-Elemente-Simulation vorgestellt. Das parametrische Makromodell ist für den Einsatz in einem Schaltungssimulator wie z.B. PSPICE geeignet. Die Verifikation der statischen und transienten Simulationsergebnisse zwischen ANSYS, PSPICE und Experiment zeigen, je nach den äußeren Randbedingungen eine gute Übereinstimmung. Sowohl mit dem ein-adrigen als auch dem erweiterten zwei-adrigen Makromodell ist es möglich, auf Systemebene schnell für verschiedene thermische Randbedingungen und Kabelgeometrien zu modellieren und somit eine zeitsparende, transient gekoppelte thermo-elektrische Simulation je nach den Randbedingungen des Einbauorts durchzuführen. Hierbei unterstützt die parametrische Modellierung eine Beschreibung der "realen thermischen" Montagebedingungen (z.B. in einem Auto – Motorraum, Fahrzeuginnenraum). Es ermöglicht dem Entwickler sich einen schnellen Überblick über die thermischen Einflüsse und Temperaturen entlang des Stromkabels zu verschaffen und so z.B. bei der Kabelauslegung hinsichtlich Größe und Gewicht (Kupfer Durchmesser, verwendetes Isoliermaterial) sowie dem Einbauort (Wärmeleitung, Konvektion, Strahlung) dieses zu optimieren. KW - Kabel, PSPICE, thermo-elektrisch, transient Y1 - 2016 SN - 978-3-8007-4147-2 SP - 294 EP - 298 PB - VDE Verlag CY - Berlin-Offenbach ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd ED - Schacht, Ralph T1 - Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte T2 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016, 8. DVS/GMM-Tagung vom 16.-17. Februar 2016 in Fellbach N2 - Die Konzentration von elektronischen und mechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte (z.B. Main board) nimmt ständig zu. Dies führt zu höheren Verlustleistungsdichten und somit zu strengeren Anforderungen an das thermische Management. In momentanen und zukünftigen luftgekühlten Anwendungen wird, neben der reinen konduktiven Interaktion zwischen elektronischen Komponenten über die Leiterplatte, zukünftig auch die fluidische Interaktion der natürlichen und forcierten Konvektion während des Leiterplattendesigns mit zu berücksichtigen sein. Der Schaltkreisentwickler benötigt hier zusätzliche Informationen über die thermo-fluidisch gekoppelten Einflüsse zwischen den kritischen wärmedissipierenden Komponenten sowie fluidischer Überlagerungen in Folge anderer angrenzender Komponenten oder mechanischer Komponentengehäuse. In der Vergangenheit wurden zahlreiche Benchmark-Studien zu konvektiven und konduktiven thermischen Interaktionen für verschiedene kommerziell erhältliche mikroelektrische Gehäusetypen veröffentlicht. Heutzutage hat sich die Flip-Chip (FC) Aufbautechnologie von ungehäusten Chips (bare dies) etabliert. Von daher besteht der Bedarf für eine thermische Benchmark Studie für FC Aufbauten. Die vorliegende Studie untersucht die natürlichen und forcierten thermo-fluidischen Einflüsse zwischen ungehäusten FC’s und anderen Komponenten, welche auf mehreren Testleiterplattendesigns aufgebaut und mit der CFD-Simulation verglichen wurden. Ein Vergleich der ersten analysierten Scenarios zeigt eine nachvollziehbare Übereinstimmung zwischen den experimentellen und den Simulationsergebnissen. KW - CFD KW - Thermischer test Chip Y1 - 2016 SN - 978-3-8007-4147-2 SP - 267 EP - 272 PB - VDE Verlag CY - Berlin, Offenbach ER - TY - CHAP A1 - Abo Ras, Mohamad A1 - May, Daniel A1 - Schacht, Ralph A1 - Bast, M. A1 - Eisle, R. A1 - Michel, Bernd A1 - Winkler, Thomas A1 - Rzepka, Sven A1 - Wunderle, Bernhard T1 - "LaTIMA" an Innovative Test Stand for Thermal and Electrical Characterization of Highly Conductive Metals, Die Attach, and Substrate Materials T2 - 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Sept. 30 2015 - Oct. 2 2015 N2 - This paper deals with the development of an innovative test stand for the measurement of thermal and electrical conductivity of metals, semiconductors, highly conductive die attaches and substrates using the steady state technique for thermal characterization and four-terminal sensing with pulse delta technique for electrical characterization. We present a systematic study of sintered silver in order to investigate the influence of sintering conditions on thermal and electrical properties. Several sintered silver samples have been prepared under sintering temperature variation between 200°C and 270°C and sintering pressure variation between 5 MPa and 25 MPa. The characterization results diversify up to 200% for thermal conductivity and up to 330% for electrical conductivity. The Wiedemann-France law describes the relationship between electrical and thermal conductivities for bulk metals. We proved that this law applies not only for bulk metal but also for porous sintered metal. KW - Thermal characterization KW - electrical characterization KW - highly conductive metals KW - die attach KW - substrate materials Y1 - 2015 UR - www.therminic2015.eu SN - 978-1-4673-9705-6 N1 - Best paper award PB - IEEE CY - Piscataway, NJ ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Punch, Jeff A1 - Merten, Enrico A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd ED - Schacht, Ralph T1 - Thermo-Fluidic Coupled Analysis of Flip-Chip Mounted Thermal Test Chips on a PCB – a Numerical and Experimental Study T2 - 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems N2 - CFD Analysis of Flip-Chip Mounted Devices on PCB – A Numerical and Experimental Study KW - CFD KW - Flip KW - Chip KW - Thermal Test Chip Y1 - 2015 UR - www.therminic2015.eu SN - 978-1-4673-9705-6 PB - IEEE CY - Piscataway, NJ ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd ED - Wahl, Michael T1 - Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel T2 - AME - Automotive meets electronics, Beiträge der 5. GMM-Fachtagung vom 18. bis 19. Februar 2014 in Dortmund N2 - Für ein zunächst einadriges Stromkabel wird ein transientes thermo-elektrisch gekoppeltes Makromodell sowie deren Verifikation mittels Experiment und einer Finite-Elemente-Simulation vorgestellt. Das parametrische Makromodell ist für den Einsatz in einem Schaltungssimulator wie z.B. PSPICE geeignet. Die Verifikation der Simulationsergebnisse zwischen ANSYS und PSPICE zeigen eine gute Übereinstimmung. Der Vergleich zwischen Experiment und der PSPICE Simulation sind akzeptabel. Mit dem vorgestellten Makromodell ist es möglich, auf Systemebene schnell verschiedene thermische Randbedingungen und Kabel Geometrien zu modellieren und eine zeitsparende, transient gekoppelte thermo-elektrische Simulation durchzuführen. Da die parametrische Modellierung eine Beschreibung der "realen thermischen" Montagebedingungen (z.B. in einem Auto oder LKW) unterstützt, ist es möglich sich einen Überblick über die thermischen Einflüsse und Temperaturen entlang des Stromkabels zu verschaffen und so die Kabelauslegung hinsichtlich Größe und Gewicht (Kupfer Durchmesser, verwendetes Isoliermaterial) und Einbauort (Wärmeleitung, Konvektion, Strahlung) zu optimieren. Y1 - 2014 SN - 978-3-8007-3580-8 SP - 112 EP - 116 PB - VDE Verlag CY - Berlin [u.a.] ER - TY - CHAP A1 - Schacht, Ralph A1 - Hausdorf, Alexander A1 - Wunderle, Bernhard A1 - Rzepka, Sven A1 - Michel, Bernd T1 - Efficiency optimization for a frictionless air flow blade fan – design study T2 - 14th IEEE ITHERM Conference, Orlando(Fl), USA, May 30th, 2014 N2 - This paper resumes the frictionless fan concept which was introduced at itherm 2012 [1]. This concept was based on a flexible polymer blade, the vibration of which is, as opposite to the piezoelectric driven fan principle, driven by means of a magnetic field. This type of fan can be of interest in regions where otherwise the fluid flow would be stagnant. This paper presents the results of a further in depth design study to reduce power loss and form factor as well as to optimize fan efficiency. Therefore, different blade materials and shapes, different sheet materials for the inductive stimulation as well as the influence of coil shape, value and number were under investigation. As a result, the size could be reduced by half and the efficiency could be doubled. A maximum flow rate of 14 l/min and a static pressure of 3 Pa at 240 mW fan power could be reached. KW - frictionless cooling KW - reliable air flow fan KW - thermal management KW - nearly noiseless cooling Y1 - 2014 SN - 978-1-4799-5267-0 SP - 1019 EP - 1026 PB - IEEE CY - Piscataway, NJ ER - TY - GEN A1 - Prill, Robert A1 - Appell Coriolano, Hans-Joachim A1 - Michel, Sven A1 - Alfuth, Martin T1 - The Influence of the Special Throwing Technique on the Prevalence of Knee Joint Injuries in Judo T2 - Archives of Budo KW - Injury KW - Judo KW - knee joint Y1 - 2014 SN - 1643-8698 VL - 10 SP - 211 EP - 216 ER -