TY - GEN A1 - Nowak, Torsten A1 - Merbold, Sebastian A1 - Egbers, Christoph A1 - Schacht, Ralph A2 - Delgado, Antonio T1 - Experimentelle Studie mit numerischer Validierung von thermi-schen Kopplungs-Phänomenen mit in Flip-Chip-Technologie aufge-bauten Testchips auf Leiterplatten T2 - Experimentelle Strömungsmechanik : 27. Fachtagung 3.-5. September 2019 Erlangen N2 - In aktuellen mikro-elektronischen Systemen müssen verschiedene aktive und passive Bauteile auf engstem Raum miteinander auf dem Substrate (bspw. FR4-Leiterplatte) kombiniert werden. Die dabei stetig steigende Leistungsdichte bedarf einer optimierten Kühlstrategie und der Definition von konduktiven und konvektiven Entwärmungspfade, die bereits während der Layout-Designphase der Baugruppe berücksichtigt werden sollten. Strömungsmechanische Simulationen (CFD) können dabei ein erstes Abbild zur Analyse von Kopplungseffekten zwischen den Wärmequellen und der Umgebung liefern. Diese sind jedoch oft zeitaufwendig und es bedarf zumindest ein gewisses Grundverständnis, um die Fluid-mechanischen Parameter, das Vernetzen der Geometrien und die gewonnenen Ergebnisse korrekt zu interpretieren. Erste analytische Ansätze zur reduzierten Beschreibung von ungehäusten Chips auf Leiterplattensubstrat können durch thermische Widerstandsnetzwerke abgebildet und durch Aufteilung der Wärmeströme in Richtung Substrat (Wärmeleitung) und in Richtung des bewegten Fluides (Konvektion) näher beschrieben werden. KW - Wärmekopplung KW - Mikroelektronik KW - in-situ Temperaturerfassung Y1 - 2020 UR - https://opus4.kobv.de/opus4-UBICO/frontdoor/index/index/docId/25388 SN - 978-3-9816764-6-4 SP - 27.1 EP - 27.8 PB - Deutsche Gesellschaft für Laser-Anemometrie - German Association for Laser Anemometry GALA e.V. CY - Karlsruhe ER -